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　　高交会——半导体与集成电路展将于2024年11月14日—16日在深圳举办ღ✿ღ，展览面积约40万平方米ღ✿ღ，预计将有来自100余个国家和地区的5000余家知名企业与国际组织参展ღ✿ღ。本届展会将持续重磅推出半导体与集成电路专题展ღ✿ღ，现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会ღ✿ღ。

　　1.IC设计专区ღ✿ღ：EDAღ✿ღ、IP设计ღ✿ღ、嵌入式软件ღ✿ღ、数字电路设计ღ✿ღ、模拟与混合信号电路设计ღ✿ღ、集成电路布局设计等ღ✿ღ。

　　2.集成电路制造专区ღ✿ღ：晶圆制造厂ღ✿ღ、晶圆代工厂ღ✿ღ、模拟集成电路ღ✿ღ、数字集成电路和数模混合集成电路制造等ღ✿ღ。

　　3.封装测试专区ღ✿ღ：测试探针台ღ✿ღ、测试机ღ✿ღ、分选机ღ✿ღ、封装设备尊龙凯时ღ✿ღ、封装基板ღ✿ღ、引线.设备制造专区ღ✿ღ： 减薄机ღ✿ღ、单晶炉ღ✿ღ、研磨机ღ✿ღ、热处理设备ღ✿ღ、光刻机ღ✿ღ、刻蚀机ღ✿ღ、离子注入设备ღ✿ღ、CVD/PVD 设备ღ✿ღ、清洗设备ღ✿ღ、切割机ღ✿ღ、装片机qq旋风2ღ✿ღ、键合机尊龙凯时ღ✿ღ、测试机ღ✿ღ、分选机ღ✿ღ、探针台等ღ✿ღ。

　　5.半导体材料专区ღ✿ღ： 硅片及硅基材料ღ✿ღ、光掩模板ღ✿ღ、电子气体ღ✿ღ、光刻胶及其配套试剂ღ✿ღ、CMP抛光材料ღ✿ღ、靶材ღ✿ღ、封装基板ღ✿ღ、引线框架qq旋风2ღ✿ღ、键合丝ღ✿ღ、包封材料ღ✿ღ、陶瓷基板ღ✿ღ、芯片粘合材料等ღ✿ღ。

　　6.第三代半导体专区ღ✿ღ：第三代半导体碳化硅SiC铁路桥梁ღ✿ღ，ღ✿ღ、氮化镓GaNღ✿ღ、晶圆ღ✿ღ、衬底ღ✿ღ、封装ღ✿ღ、测试qq旋风2ღ✿ღ、光电子器件(发光二**管LED尊龙凯时ღ✿ღ、激光器LDღ✿ღ、探测器紫外)ღ✿ღ、电力电子器件(二**管ღ✿ღ、MOSFETღ✿ღ、JFETღ✿ღ、BJTღ✿ღ、IGBTღ✿ღ、GTOღ✿ღ、ETOღ✿ღ、SBDღ✿ღ、HEMT等)ღ✿ღ、微波射频器件(HEMTღ✿ღ、MMIC)等qq旋风2尊凯实业ღ✿ღ，ღ✿ღ。

　　7.电子元器件专区ღ✿ღ： 无源器件尊龙凯时ღ✿ღ、半导体分立器件/IGBTღ✿ღ、5G核心元器件特种电子ღ✿ღ、元器件ღ✿ღ、电源管理qq旋风2ღ✿ღ、传感器ღ✿ღ、储存器qq旋风2ღ✿ღ、连接器继电器ღ✿ღ、线缆ღ✿ღ、接插器件ღ✿ღ、晶振ღ✿ღ、电阻ღ✿ღ、显示器件qq旋风2ღ✿ღ、二**管尊龙凯时ღ✿ღ、三**管滤波元件尊龙凯时ღ✿ღ，ღ✿ღ、开关及元器件材料及设备等ღ✿ღ。

　　1.半导体集成电路主管部门ღ✿ღ：国家工业和信息化部ღ✿ღ、各省工信厅ღ✿ღ、各市（自治区ღ✿ღ、直辖市）县（县级市）工信局等主管部门相关负责人ღ✿ღ；

　　6.产业链企业ღ✿ღ：涉及半导体qq旋风2ღ✿ღ、集成电路领域的金融公司ღ✿ღ、投资公司ღ✿ღ、技术开发公司ღ✿ღ、电商平台ღ✿ღ、文旅公司等行业相关企业ღ✿ღ。

　　所属展会ღ✿ღ：2024半导体展 会员ღ✿ღ：397379099 发布时间ღ✿ღ：2024/9/10 16:52:00 浏览ღ✿ღ：366次